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PVA650SMT / PVA 850 SMT/半導體點膠系列

 

PVA SMT / 半导体点胶系列是为了满足SMT及半导体封装的高精密点胶工艺而设计的产品。广泛适用于Edge Bonding / Corner Bonding / Unerfill Glob Top / Dam & Fill 等特殊制程。

 

      精密胶料控制系统,可有效节省胶料出胶精度±1.7%

 

      点胶的光学尺轴控系统

 

      点胶头校准(偏差)

 

      非接触型镭射高度探测器

 

      热风对流和红外线加热,加热精度±2℃

 

      软体传送控制

最新非接触式微量点胶

 

FCM100 非接触式阀门头,适用于低黏度稠度精确微量的underfillchip bonderconformal coatingmicro dot bead dispensing 应用。可达最小点胶尺寸0.8μl !!

 

    

PVA 650 SMT

可配置 In-lineOff-line方式,提供高性能及弹性的机台,可广泛应用于SMT行业的点胶 

 

PVA 850

 

可配置 In-lineOff-line方式,超越的高速度、精度、产能机台。坚固结构设计可配置多阀门头并无需定期校正 

 

   

   

 非接触型激光高度探测器及自动视觉识别 CCD Z 轴高度自动校正功能  

Syringe Pump: 伺服控制活塞阀门技术提供了稳定精确的出胶量

出胶精度达±1.7%

 
 

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