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APR-5000系列

 

美国 OKI 国际集团的BGA 返工维修机与工具是世界闻名的,其产品的高性能在世界上始终处于领先水平,深受广大中国客户的欢迎。
APR-5000
系列 BGA 返工维修机为OKI 集团的最新产品,精度高,可靠性好,加热均匀,操作方便,可以由电脑控制芯片的对中,焊接与起拔过程,适用于无铅焊接。
APR-5000XL BGA
返工维修机可用于处理大PCB板,是市场上唯一能够处理BGACSPLGA/Micro SMDMLFBCCQFPPLCC等多种芯片超密管脚组装返修维修系统。

APR-5000系列全热风程序控制底部加热装置, 均匀温度控制,适合超大电路板和超小电路板的底部均匀加热而系统光学对中与焊接集中在一侧,使用更方便,快捷,设计独特.电脑控制加热时间,温度与热风风量,加热曲线分五个区,配有五个独立的热电偶输入介面检测多部位温度变化进行热效应记录和分析,加热中可随时修改有关参数,自动化程度更高。操作时,机器会告诉操作者下一步应该做什?,电动控制所有X,Y,Z三个方向的移动, X-Y 运动轴并配有安全自锁装置,操作人员必须双手同时按下两个按钮时, 设备才能动作, 完全避免错误操作。光学对中与焊接时,点击鼠标器即可快速改变焦距和喷嘴与PCB 板间的距离,喷嘴可做微小θ 角度360度微调转动从而保证芯片与喷嘴准确对中。达到最佳的图像效果及准确的喷嘴与芯片对位,是密管脚芯片返工的理想设备。

 

 

 

  真实可程序化之温度PROFILE

 

  完全符合无铅制程使用

  专利的热风罩设计intel ΔT规范。

 

  符合intel,IBM,Dell等国际大厂的认证

  多层板之加热效率

 

  稳定之自动拆拔系统

  简易操作之视觉对位系统。

 

  助焊剂辅助涂布系统

  锡膏印刷装置

 

  DELTA T之结果

  精心之周边设计

 

  内建氮气系统

  多功软件辅助系统。

 

  精确稳定的自动拆拔功能。

APR5000-DZ / APR5000XL (S) 主要技術參數:

APR-5000-DZ

APR-5000XL(S)

系统总功率()

2600

3500

底部加热功率()

1800

2800/1400

一个中央加热体功率()

900

1400

两个辅助加热体功率()

1800

2800

热风头加热功率()

550

550

电流(安培)

20(单相, 交流)

20(单相, 交流)

热风头加热体最高温度

400

400

底部加热体最高温度

350

350

适用芯片最大尺寸(cm)

3.5 x 3.5

3.5 x 3.5 (APR-5000XL)

5.6 x 5.6 (APR-5000XLS)

裂像功能(分割画面)

(APR-5000XL)

(APR-5000XLS)

PCB板最大厚度

0.3cm(标准配置)

0.3cm(标准配置)

0.6cm(特殊配置)

0.6cm(特殊配置)

芯片放大倍数

10-50 17 屏幕

10-50 17 屏幕

适用芯片最大重量()

55

55

适用PCB板最大

38.1 x 22.9 (标准配置)

62.2 x 62.2

尺寸(cm)

30.0 x 30.0 (特殊配置)

芯片最小管脚间距(cm)

0.03

0.03

对位调节精度(cm)

0.0025

0.0025

适用芯片

BGA, CSP, LGA, Micro

BGA, CSP, LGA, Micro

SMD, MLF(Micro Lead

SMD, MLF(Micro Lead

Frames)

Frames)

机器外型尺寸(cm)

48.3 x 76.2 x 76.2

91.4 x 91.4 x 83.8

氮气保护输入接口

机器重量(公斤)

64

100

热风头流量(/)

: 8, : 16, : 24

: 8, : 16, : 24

国际认证

CE, cETLus

CE, cETLus

    
    
 
 

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