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BGA渗透胶

 

检测 BGA 的焊接问题, 除了使用 Xray与 BGA检查机以外的新选择. 就是利用特殊的渗透染剂来检测出 BGA的Micro Crack.

使用特殊染色剂 RG-101,先将欲观察之BGA焊点区域使用针筒将适量染色剂注入BGA里, 再使用60度之热风吹乾染色剂,随即拿坚硬扁平之铁尺撬开BGA,过程中需避免伤及欲观察之BGA焊点区域, 撬开后发现BGA 附近之基材已被染色剂染色,显示此区域可能PCB基材可能压合有问题或者测试过程中板弯造成Mirco crack


 参考文献:

Description of the method developed for Dye penetrant analysis of cracked solder joints

 

 

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