設備類
AQUA全氣動鋼板清洗機
PVA點(塗佈)膠機系列
精密鋼板檢查機
無鉛氮氣回焊爐
PCB Router 切扳機
BGA檢測系統
YXLON X-Ray 非破壞性分析
Metcal BGA返工維修機
EVS錫渣回收機
3D立體檢視系統
OKi 烙鐵工具組
BVX 桌上型排煙機
HCT 熱風槍
3D錫膏厚度檢查機
在線式3D錫膏厚度檢查機
選擇性焊錫爐
PCT-1000可程式底部預熱系統
DX Series 數位式點膠機
Metcal 烙鐵工具組
Sonotek 噴霧系統
熱壓機 (Hot bar 機)

耗材類
測溫線
BGA滲透膠
BGA維修工具
PCB 走線維修工具
OKi 烙鐵頭
EZ Reball

 

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3D MASTER 3000 Neo

 
1.全自動量測功能,光學點確認定位,設備穩定性(GR&R)佳
2.雷射光量測不受工作環境亮度影響,不需校驗.
3.3D全面,線或面平均,立體地型圖
4.可量測錫膏厚度、體積、PAD面積、尺寸、焊墊吃錫高度等.
5.可直接扣除噴錫厚度或錫墊之Offset(pad height Offset)
6.可採用Gerber File輸入,並且搭配彩色高解晰CCD,準確抓取相關位置
7.SPC統計軟體:自動計算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,
可自動繪製直方圖,X-R統計圖表,且進行歷史紀錄保存,
並可輸出至EXECL檔案格式
可量測物件 錫膏, 鋼板, IC Lead, Bare PCB, BGA/CSP/FC
最高量測精度 Height (Z) : 0.5um, Lateral (X,Y) : 0.5um
重複精度 Height : below 1.2um , Volume : below 1% um
放大倍率 50X
量測原理 非接觸式 雷射光束
X/Y可移動掃描範圍 300(X) × 300(Y) x 28(Z)mm (X,Y: 自動, Z:手動)
最大可量測錫膏高度 20~500um (雙面製程錫膏厚度量測配備標准雙面夾板治具)
量測速度 最大60 Profiles / sec
SPC 軟體 Cp, Cpk, Sigma, Histogram
Chat: X bar R&S, Trend, Scatter, C, P
Data report to Excel & Text
電腦規格 OS:Windows XP Professional Edition
CPU:Pentium IV 3GHz
Memory:above 512MB
Monitor:17”TFT LCD
電力需求 單相 AC 220V, 60/50Hz
重量:60kgf
設備外型 尺寸:668(W) x 775(D) x 374(H) mm
重量:60kgs
包裝後尺寸 900 x 1000 x 1100mm / 130 kgs

 

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