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BGA滲透膠

 

檢測 BGA 的焊接問題, 除了使用 Xray與 BGA檢查機以外的新選擇. 就是利用特殊的滲透染劑來檢測出 BGA的Micro Crack.

使用特殊染色劑 RG-101,先將欲觀察之BGA焊點區域使用針筒將適量染色劑注入BGA裡, 再使用60度之熱風吹乾染色劑,隨即拿堅硬扁平之鐵尺撬開BGA,過程中需避免傷及欲觀察之BGA焊點區域, 撬開後發現BGA 附近之基材已被染色劑染色,顯示此區域可能PCB基材可能壓合有問題或者測試過程中板彎造成Mirco crack

 

參考文獻:
Description of the method developed for Dye penetrant analysis of cracked solder joints

 

 

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