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BGA 維修工具

 

 

StencilQuik 曾榮獲美國Vision Award 2004 年返修產品年度大獎。                

您是否因BGA返修時造成綠漆損壞而感到困擾?你在返修BGA前,有將錫膏刷在PCB上來增加成功率及可靠度嗎?您能確保在有限溫度條件下BGA返修能達到有效的成果?我們有您所有困擾的解答 ----- StenilQuick,這個突破性的方法能讓您簡化返修BGA或CSP工時達50% 以上。


無論您是使用刷助焊劑或錫膏哪一種方式在StenilQuick,只要您用對方法就可以有效的簡化您返修的程序。這個方法就是獨特的 “置放離手” 方式 – 除了簡化返修的程序更增加了BGA 返修的產出率。


這些高彈性的模板變成PCB組裝中不可或缺的一部份。StencilQuick 是用一種耐高溫且具有黏性的聚合物薄膜製成,它是跟您所使用的電腦條碼標籤或者用來保護金手指通過錫爐製程時的材料一樣。


這些模板是用精密的雷射切割,具有高品質,防靜電,沒有化學殘留耐高溫,具有背膠的聚合物薄膜。StencilQuik 上所留的孔徑是依照PCB上所要置放的BGA樣式去製作的,是要用來塗敷錫膏或助焊劑使用的。 StencilQuik 是每一種樣式 10 pcs 包裝在抗靜電的塑膠袋中,刮刀另售。
StencilQuik 曾榮獲美國Vision Award 2004 年返修產品年度大獎。

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無論您是使用刷助焊劑或錫膏哪一種方式在StenilQuick,只要您用對方法就可以有效的簡化您返修的程序。這個方法就是獨特的 “置放離手” 方式 – 除了簡化返修的程序更增加了BGA 返修的產出率。

這些高彈性的模板變成PCB組裝中不可或缺的一部份。StencilQuick 是用一種耐高溫且具有黏性的聚合物薄膜製成,它是跟您所使用的電腦條碼標籤或者用來保護金手指通過錫爐製程時的材料一樣。

這些模板是用精密的雷射切割,具有高品質,防靜電,沒有化學殘留耐高溫,具有背膠的聚合物薄膜。StencilQuik 上所留的孔徑是依照PCB上所要置放的BGA樣式去製作的,是要用來塗敷錫膏或助焊劑使用的。 StencilQuik 是每一種樣式 10 pcs 包裝在抗靜電的塑膠袋中,刮刀另售。

如何使用 StencilQuik 來簡化BGA返修?點我觀看影片

如何使用 StencilQuik 來簡化PLCC返修?點我觀看影片

1、將除錫後的維修區域清潔乾淨

 

 2、將StencilQuik 準確精密的固定在PCB上

 3、用刮刀將錫膏或助焊劑塗敷在StencilQuik 模板的孔徑上

 4、清除多餘之焊料後,將BGA 仔細置放到StencilQuik 再加熱

 
 

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