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PVA650SMT / PVA850 SMT/半導體點膠系列

 

PVA 的SMT / 半導體點膠系列是為了滿足SMT及半導體封裝的高精密點膠工藝而設計的產品。廣泛適用於Edge Bonding / Corner Bonding / Unerfill Glob Top / Dam & Fill 等特殊製程。


●      精密膠料控制系統,可有效節省膠料。出膠精度±1.7%

●      點膠的光學尺軸控系統

●      點膠頭校準(偏差)

●      非接觸型鐳射高度探測器

●      熱風對流和紅外線加熱,加熱精度±2℃

●      軟體傳送控制

最新非接觸式微量點膠

FCM100 非接觸式閥門頭,適用於低黏度稠度精確微量的underfillchip bonderconformal coatingmicro dot bead dispensing 應用。可達最小點膠尺寸0.8μl !!

  

    

PVA 650 SMT

可配置 In-lineOff-line模式,提供高性能及彈性的機台,可廣泛應用於SMT行業的點膠

 

PVA 850 

  

可配置 In-lineOff-line模式,超越的高速度、精度、產能機台。堅固結構設計可配置多閥門頭並無需定期校正

 
 

   

   

 非接觸型鐳射高度探測器及自動視覺識別 CCD   Z 軸高度自動校正功能   

Syringe Pump: 伺服控制活塞閥門技術提供了穩定精確的出膠量

出膠精度達±1.7%
 
 

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