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EZ Reball

 

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EZ Reball 植球預製片

 

您是否因為現今的植球方式需要一位巧手專家來執行複雜且靈巧任務?

您需要一種新的植球方式嗎來解決困擾嗎?

新的BEST EZReball 植球預製片就是您植球問題的答案.

這種獨一無二的簡易植球方法讓您有更好的效率與更快的植球次數.

 

 

簡單自然的EZReball 植球預製片能夠讓初入門的技術人員確實的快速的將錫球植入到BGA 片上.  植球片已經依照BGA的形狀整齊化了可以很簡單的對著邊緣對齊, 因此不需要再買客製化框架去植球. 黏著劑是特殊設計的, 可以將錫球緊緊的黏住, 避免在迴焊的時候發生錫球遺失的狀況. 

在植球預製片一起迴焊以後, 只要簡單的將植球預製片撕下, 不需要多花時間將殘留的殘膠與紙片清除乾淨.

預製片是依照您的BGA 實際排列狀況去訂製的沒有其他昂貴的額外工具.  對於某些原型機PCB 而言, 使用BGA預製片相對的對他們的數量而言會讓價格比較合理.

植球預製片是非常簡單, 精美容易使用的植球工具.  植球預製片不論是從耐高溫的膜片, 錫球的位置, 對孔與到特製黏著劑都是依照嚴格的規範.  植球預製片是依照您的BGA 錫球規範用雷射去製作出來的.  錫球會被緊緊的固定對齊在預製片上再進行迴焊.  經過迴焊以後, 將預製片撕下. 

Reball 植球預製片技術參數

預製片選用的材料性能使其能用雷射加工並可提供各種不同的厚度.

這種材料還能在非常寬廣的溫度範圍內保持其物理、化學及電學方面性能的平衡.  而且在非常寬廣的溫度範圍內仍能保持其形狀尺寸的穩定性. 

這些性能使該材料成為理想的選擇. 

抗張力度

23  >  31,800 PSI   (2237 kg/cm2)

200 >  33,300 PSI   (2343 kg/ cm2)

伸長率

23  <  57%,  200 < 85%

彈性模量

23  >  274 KPSI     

200   >  239 KPSI

熱膨脹係數

20 ppm/   (20 x 10-6/)

玻璃化轉換溫度

351

400 下的尺寸穩定性

< 0.40%

吸濕度

最大 4%

導熱係數

0.17 W/mK  (170 W/)

UL 認證等級

UL 94VO

 

 

1. 清除BGA上的舊焊錫並用酒精清洗

2. BGA上塗上少許助焊劑

 

 

3. BGA放置在EZReballTM (植球預製片)上面

4. BGAEZReball TM (植球預製片)對準

5. 使用您的原有流程熔焊BGA

6. BGA上移去EZReball TM (植球預製片)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 

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