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DX Series 數位式點膠機
Metcal 烙鐵工具組
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APR-5000系列

 

美國 OKI 國際集團的BGA 返工維修機與工具是世界聞名的,其產品的高性能在世界上始終處於領先水準,深受廣大中國客戶的歡迎。
APR-5000系列 BGA 返工維修機為OKI 集團的最新產品,精度高,可靠性好,加熱均勻,操作方便,可以由電腦控制晶片的對中,焊接與起拔過程,適用於無鉛焊接。
APR-5000XL BGA 返工維修機可用於處理大PCB板,是市場上唯一能夠處理BGA、CSP、LGA/Micro SMD、MLF、BCC、QFP、PLCC等多種晶片超密管腳組裝返修維修系統。

 

APR-5000系列全熱風程式控制底部加熱裝置, 均勻溫度控制,適合超大電路板和超小電路板的底部均勻加熱而系統光學對中與焊接集中在一側,使用更方便,快捷,設計獨特.電腦控制加熱時間,溫度與熱風風量,加熱曲線分五個區,配有五個獨立的熱電偶輸入介面檢測多部位溫度變化進行熱效應記錄和分析,加熱中可隨時修改有關參數,自動化程度更高。操作時,機器會告訴操作者下一步應該做什?,電動控制所有X,Y,Z三個方向的移動, X-Y 運動軸並配有安全自鎖裝置,操作人員必須雙手同時按下兩個按鈕時, 設備才能動作, 完全避免錯誤操作。光學對中與焊接時,點擊滑鼠即可快速改變焦距和噴嘴與PCB 板間的距離,噴嘴可做微小θ 角度360度微調轉動從而保證晶片與噴嘴準確對中。達到最佳的圖像效果及準確的噴嘴與晶片對位元,是密管腳晶片返工的理想設備。
     
.真實可程式化之溫度PROFILE   .完全符合無鉛製程使用
.專利的熱風罩設計intel ΔT規范。   .符合intel,IBM,Dell等國際大廠的認證
.多層板之加熱效率   .穩定之自動拆拔系統
.簡易操作之視覺對位系統。   .助焊劑輔助塗佈系統
.錫膏印刷裝置   .DELTA T之結果
.精心之週邊設計   .內建氮氣系統
.多功軟體輔助系統。   .精確穩定的自動拆拔功能。

APR5000-DZ / APR5000XL (S) 主要技術參數:

APR-5000-DZ

APR-5000XL(S)

系統總功率()

2600

3500

底部加熱功率()

1800

2800/1400

一個中央加熱體功率()

900

1400

兩個輔助加熱體功率()

1800

2800

熱風頭加熱功率()

550

550

電流(安培)

20(單相, 交流)

20(單相, 交流)

熱風頭加熱體最高溫度

400

400

底部加熱體最高溫度

350

350

適用晶片最大尺寸(cm)

3.5 x 3.5

3.5 x 3.5 (APR-5000XL)

5.6 x 5.6 (APR-5000XLS)

裂像功能(分割畫面)

(APR-5000XL)

(APR-5000XLS)

PCB板最大厚度

0.3cm(標準配置)

0.3cm(標準配置)

0.6cm(特殊配置)

0.6cm(特殊配置)

晶片放大倍數

10-50 17” 螢幕

10-50 17” 螢幕

適用晶片最大重量()

55

55

適用PCB板最大

38.1 x 22.9 (標準配置)

62.2 x 62.2

尺寸(cm)

30.0 x 30.0 (特殊配置)

晶片最小管腳間距(cm)

0.03

0.03

對位調節精度(cm)

0.0025

0.0025

適用晶片

BGA, CSP, LGA, Micro

BGA, CSP, LGA, Micro

SMD, MLF(Micro Lead

SMD, MLF(Micro Lead

Frames)

Frames)

機器外型尺寸(cm)

48.3 x 76.2 x 76.2

91.4 x 91.4 x 83.8

氮氣保護輸入接口

機器重量(公斤)

64

100

熱風頭流量(/)

: 8, : 16, : 24

: 8, : 16, : 24

國際認證

CE, cETLus

CE, cETLus

  
    
    
 
 

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